Uploaded December 2024 | Updated September 2026, 2 weeks ago

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Die-Bonding auf Leiterplatte? Und Wire-Bonding? Oder doch der komplette Fertigungsprozess für die Herstellung des Moduls oder der gesamten elektronischen Baugruppe von der Leiterplatte bis zum Endprodukt? Getreu dem Motto „more than you expect“ und „alles aus einer Hand“ bietet WE SYSTEMS als Teil der Würth Elektronik Circuit Board Technology die passende Kombination aus Drahtbond-Dienstleistung und Leiterplatte.
Lernen Sie die Prozesse und Dienstleistungen für kundenspezifische Systeme kennen!

In unserem Webinar erfahren Sie mehr über:
- die Prozesse rund um ungehäuste Chips auf Leiterplatten
- die Entwicklung von Fertigungsprozessen für eine kundenspezifische Prototypen- und Serienfertigung
- die Möglichkeiten der Konfektionierung und Distribution bei WE SYSTEMS
- weitere Potentiale durch WE SYSTEMS


Die Präsentation zum Webinar finden Sie auf unserer Webseite:
we-online.de/webinarwesystems

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