Uploaded November 2025 | Updated September 2026, 2 weeks ago
Mit steigenden Taktraten wachsen auch die Anforderungen an das Leiterplattendesign. Damit Signale auf der Leiterplatte unverfälscht übertragen werden können, müssen die Impedanzanforderungen der Baugruppe im PCB-Design berücksichtigt werden.
In diesem Webinar zeigen wir, wie aus der Simulation und den elektrischen Randbedingungen ein impedanzdefinierter Lagenaufbau entsteht – also ein Stackup, der auf die geforderte Impedanz abgestimmt ist. Entscheidend ist dabei die gezielte Gestaltung und Fertigung und bei Bedarf die Verifizierung durch elektrische Messungen an Testcoupons.
Darauf aufbauend vermitteln wir praxisnah, wie sich mit Design for Manufacturing und Toleranzbetrachtungen die Produktionssicherheit steigern lässt – und wann der Einsatz von High-Speed-Basismaterialien wirklich erforderlich ist.
Freuen Sie sich auf unser Webinar am 12. November 2025 um 9:30 Uhr, wir zeigen Ihnen:
- Die Grundlagen der Impedanz und Signalintegrität
- Die Erstellung eines impedanzdefinierten Lagenaufbaus für die Technologien
- BASIC
- MICROVIA.hdi und
- STARR.flex
- Design for Manufacturing und Toleranzbetrachtung
- Tipps und Tricks aus der Praxis
- Wann der Wechsel zu High-Speed-Basismaterial notwendig ist
- Einen Ausblick auf besondere Anwendungen, beispielsweise Impedanz mit Antennenstrukturen
Die Präsentation zum Webinar finden Sie auf unserer Webseite:
we-online.de/webinararchiv-leiterplatten
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Mehr Informationen über Würth Elektronik CBT: we-online.de/pcb
Mit steigenden Taktraten wachsen auch die Anforderungen an das Leiterplattendesign. Damit Signale auf der Leiterplatte unverfälscht übertragen werden können, müssen die Impedanzanforderungen der Baugruppe im PCB-Design berücksichtigt werden.
In diesem Webinar zeigen wir, wie aus der Simulation und den elektrischen Randbedingungen ein impedanzdefinierter Lagenaufbau entsteht – also ein Stackup, der auf die geforderte Impedanz abgestimmt ist. Entscheidend ist dabei die gezielte Gestaltung und Fertigung und bei Bedarf die Verifizierung durch elektrische Messungen an Testcoupons.
Darauf aufbauend vermitteln wir praxisnah, wie sich mit Design for Manufacturing und Toleranzbetrachtungen die Produktionssicherheit steigern lässt – und wann der Einsatz von High-Speed-Basismaterialien wirklich erforderlich ist.
Freuen Sie sich auf unser Webinar am 12. November 2025 um 9:30 Uhr, wir zeigen Ihnen:
- Die Grundlagen der Impedanz und Signalintegrität
- Die Erstellung eines impedanzdefinierten Lagenaufbaus für die Technologien
- BASIC
- MICROVIA.hdi und
- STARR.flex
- Design for Manufacturing und Toleranzbetrachtung
- Tipps und Tricks aus der Praxis
- Wann der Wechsel zu High-Speed-Basismaterial notwendig ist
- Einen Ausblick auf besondere Anwendungen, beispielsweise Impedanz mit Antennenstrukturen
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