Uploaded March 2017 | Updated September 2026, 2 weeks ago

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Material necesario para soldar componentes de montaje superficial (SMD) en circuito impreso. Proceso a seguir para soldar un circuito integrado con encapsulado TQFP (Thin Quad Flat Package) de 64 pines. La separación entre pines es de 0,5 mm y el hueco libre entre ellos es de 0,2 mm.

Puedes encontrar más información en el blog:
j-rpm.com.es/2017/04/soldando-smd-tqfp
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